鍍膜

包括化學(xué)氣相沉積法，物理氣相沉積法及光學(xué)鍍膜多種鍍膜方式，多種金屬薄膜和介質(zhì)薄膜

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外延和摻雜

包括金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積，離子注入，快速退火等

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電鍍和化學(xué)鍍

晶圓級電鍍，電鑄和化學(xué)鍍鎳鈀金等

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其它工藝

硅片清洗，噴膠，lift-off工藝等

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  光刻

包括接觸式光刻，步進(jìn)式光刻，電子束光刻和背面套刻

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刻蝕

包括濕法刻蝕，反應(yīng)離子刻蝕，離子束刻蝕等

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切割和減薄

包括研磨，減薄，刀片切割和激光切割等

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封裝

各種封裝方式，陽極鍵合、共晶鍵合，臨時(shí)鍵合，TSV和TGV等

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優(yōu)勢工藝

括深硅刻蝕、犧牲層工藝，微電鍍和壓電層薄膜工藝等

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