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刻蝕

刻蝕

刻蝕

2021/5/20 15:44:15

· 濕法腐蝕

包含堿性KOH,TMAH、金腐蝕等腐蝕和酸性HF,BOE,HCI,HNO3,H2SO4,HAc等腐蝕

· 光刻膠剝離

丙酮,異丙醇

· ICP刻蝕(電感耦合等離子刻蝕)

GaN,GaAs,InP

· 深硅刻蝕DRIE

刻蝕均勻性<±5%,選擇比>50:1

· 深氧化硅刻蝕

石英,玻璃,硅,刻蝕形貌:90°±1°

·  IBE刻蝕(離子束刻蝕)

用于較難刻蝕的金屬或其他物質(zhì)

· RIE刻蝕(反應離子刻蝕)

Si,SiO?,SiNx

· Plasma(灰化)

光刻膠,PI(聚酰亞胺)