--定制化拆解方案

根據(jù)MEMS器件不同的封裝方式和制造工藝，采用不同的去蓋和去層方式，能夠保證芯片結(jié)構(gòu)和成分的完整性。

--實(shí)時(shí)的反饋數(shù)據(jù)

針對(duì)器件的拆解方案，實(shí)時(shí)的反饋器件設(shè)計(jì)中的思路，確保整個(gè)拆解逆向過(guò)程，不遺漏任何關(guān)鍵信息。

--專業(yè)化團(tuán)隊(duì)和高端設(shè)備

逆向分析平臺(tái)擁有一只強(qiáng)大的服務(wù)團(tuán)隊(duì)，成員背景涉及微電子、材料、機(jī)械、化學(xué)和光學(xué)等領(lǐng)域，能夠快速為客戶提供拆解方案。設(shè)備包括離子研磨機(jī)、掃描電子顯微鏡、聚焦離子束系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)、透射電鏡、二次質(zhì)譜和能譜設(shè)備等，剖解樣品完整、無(wú)沾污和變形，提供數(shù)據(jù)高清以保證各個(gè)細(xì)節(jié)清晰。