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MEMS反向工程

MEMS反向工程

工藝流程反向

包括芯片制造工藝反向、芯片封裝工藝反向、器件封裝工藝反向、芯片版圖提取和PCB版圖提取。


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微觀(guān)結構分析

MEMS芯片形貌、膜層結構、粗糙度、能譜分析等



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可靠性及失效分析

MEMS器件可靠性驗證,殘余應力測試,失效分析等


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MEMS芯片拆解

包括無(wú)損分析、芯片開(kāi)蓋、拾取芯片、去層剖解、染色分析、表面和大斷面結構及成分分析等,涉及的芯片包括溫濕度傳感器、氣體傳感器、紅外傳感器、流量傳感器、壓力傳感器、壓電器件、慣性傳感器及生物類(lèi)MEMS器件等

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正向器件設計

包括有限元仿真、膜層設計和版圖繪制。



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材料表征

MEMS和半導體材料成分分析,微量及痕量元素表征,電學(xué)和力學(xué)性能測試等


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