工藝流程反向

包括芯片制造工藝反向、芯片封裝工藝反向、器件封裝工藝反向、芯片版圖提取和PCB版圖提取。

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微觀(guān)結(jié)構(gòu)分析

MEMS芯片形貌、膜層結(jié)構(gòu)、粗糙度、能譜分析等

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可靠性及失效分析

MEMS器件可靠性驗(yàn)證，殘余應(yīng)力測(cè)試，失效分析等

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MEMS芯片拆解

包括無(wú)損分析、芯片開(kāi)蓋、拾取芯片、去層剖解、染色分析、表面和大斷面結(jié)構(gòu)及成分分析等，涉及的芯片包括溫濕度傳感器、氣體傳感器、紅外傳感器、流量傳感器、壓力傳感器、壓電器件、慣性傳感器及生物類(lèi)MEMS器件等

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正向器件設(shè)計(jì)

包括有限元仿真、膜層設(shè)計(jì)和版圖繪制。

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材料表征

MEMS和半導(dǎo)體材料成分分析，微量及痕量元素表征，電學(xué)和力學(xué)性能測(cè)試等

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