正面開腔懸臂梁式：提供不同開口尺寸、不同加熱溫度、不同功耗、不同敏感區(qū)域面積的微熱板芯片。

背面開腔懸膜式：提供不同加熱圖形、不同陣列排布的微熱板芯片。

氣敏材料：提供納米級(jí)SnO2基、ZnO基、WO3基和In2O3基等的氣敏材料、配制漿料、點(diǎn)涂和絲網(wǎng)印刷技術(shù)。