· 晶圓鍵合

陽極鍵合、共晶鍵合（AuSn，CuSn，AuSi等等）、膠鍵合（AZ4620，SU8，鍵合專用膠)，對(duì)準(zhǔn)精度±5μm

· 臨時(shí)鍵合及解鍵合

針對(duì)特殊工藝，需進(jìn)行臨時(shí)鍵合，工藝完成后可進(jìn)行解鍵合

· 引線

球形焊、楔形焊；Au線，Al線

· 回流爐

真空：2mbar，溫度<450℃±0.05℃

· TSV（硅通孔）工藝

1、通孔的形成；2、絕緣層、阻擋層和種子層的淀積；3、電鍍填充，去除和再布線；4、晶圓減??；5、鍵合、劃片

· TGV（玻璃通孔工藝）

可完成打孔、沉積、填充再布線、減薄、鍵合劃片等。